半导体、液晶和电池产业应用

推荐机型

TD系列

TD系列

  • 到达压力:4〜0.7Pa
  • 排气速度:650〜3000L/min

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BEH系列

BEH系列

  • 到达压力:0.13〜0.08Pa
  • 排气速度:4500〜60000L/min

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应用示例

薄膜形成装置 利用真空中的性质和反应形成并加工薄膜的装置。它是目前应用最广泛的真空设备,从光学透镜和玻璃薄膜到硅晶圆的薄膜形成和加工,其他MEMS和太阳能电池的形成,以及FPD的制造等领域都有应用。
蚀刻设备 该设备使用溶液、反应气体和离子的化学反应,在真空中对薄膜的形状进行化学腐蚀和蚀刻。
灰化设备 用于分解和去除光刻胶的抗蚀剂剥离,加热和燃烧样品,使其形成无机化合物。
涂布机
显影剂
用于涂抹和显影感光剂的装置。将光刻胶涂抹在晶圆上后,在真空泵中减压和干燥多余的溶剂。
锂离子电池 在电池形成、电极除气、电极干燥和注液等过程中使用真空。

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