半導体・液晶・電池産業用途

推奨機種

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TDシリーズ

  • 到達圧力:4〜0.7Pa
  • 排気速度:650〜3000L/min

製品カタログ(PDF形式)

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BEHシリーズ

  • 到達圧力:0.13〜0.08Pa
  • 排気速度:4500〜60000L/min

製品カタログ(PDF形式)

用途例

薄膜形成装置 真空中での性質や反応を利用した薄膜の形成およびその薄膜の加工を行う装置です。光学レンズやガラスへの薄膜からシリコンウェハーへの薄膜形成・加工、他MEMSや太陽電池の形成、FPDの製造など現在最も多く使用される真空装置です。
エッチング装置 薬液や反応ガス、イオンの化学反応を使って、真空中で薄膜の形状を化学腐食、蝕刻加工する装置です。
アッシング装置 フォトレジストを分解・除去するレジスト剥離、試料を加熱・燃焼し無機化合物にします。
コーター
デベロッパー
感光剤の塗布と現像を行う装置です。ウェハー上にフォトレジストを塗布した後、真空ポンプで余分な溶剤を減圧乾燥させるために使用されます。
リチウムイオン電池 セル形成、電極脱ガス、電極乾燥、注液の各工程で真空を利用しています。